半导体市场将在2024年复苏

来源:半导体芯科技编译

根据 IDC 的最新研究，随着全球对人工智能 （AI） 和高性能计算 （HPC） 的需求呈爆炸式增长，加上对智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长;半导体行业有望迎来新一轮增长浪潮。半导体产品涵盖逻辑集成威廉希尔官方网站 （IC）、模拟IC、微处理器和微控制器IC、存储器。

“存储器制造商对供应和产量的严格控制导致价格从 11 月初开始上涨，所有主要应用对 AI 的需求将推动整个半导体销售市场在 2024 年复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将在2023年告别低迷，”IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng说。

IDC 预测 2024 年半导体市场的八大趋势：

1：2024年半导体销售市场将以20%的年增长率复苏

由于市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。虽然2023年下半年有一些零星的空单和抢单，但仍难以扭转上半年20%的同比跌幅，因此，预计2023年半导体销售市场仍将下滑12%。在经历了2023年内存市场超过40%的衰退之后，2024年减产推高产品价格的影响，加上高价HBM渗透率的提高，有望成为市场增长的驱动力。随着智能手机需求的逐步恢复和AI芯片的旺盛需求，IDC预计半导体市场将在2024年重回增长态势，年增长率将超过20%。

2：ADAS（高级驾驶辅助系统）和信息娱乐系统推动汽车半导体市场发展

尽管汽车市场的增长保持韧性，但汽车智能化和电气化的趋势明显，是未来半导体市场发展的重要驱动力。ADAS 占汽车半导体市场的最大份额，到 2027 年复合年增长率（CAGR）将达到 19.8%，占当年汽车半导体市场的 30%。在汽车智能化和连接性的推动下，信息娱乐占汽车半导体市场的第二大份额，到 2027 年复合年增长率为 14.6%，占当年市场的 20%。总的来说，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着半导体的需求将是长期而稳定的。

3：半导体AI应用从数据中心扩展到个人设备

人工智能正在引起轰动，因为数据中心需要更高的计算能力、数据处理、复杂的大型语言模型和大数据分析。随着半导体技术的进步，预计从2024年开始，更多的AI功能将被集成到个人设备中。AI智能手机、AI PC和AI可穿戴设备将逐步推向市场。预计在引入人工智能后，个人设备将有更多创新应用，这将积极刺激半导体和先进封装需求的增长。

4：IC设计库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14%

尽管2023年亚太区IC设计商的业绩因长期库存合理化而相对低迷，但多数厂商在市场压力下仍保持韧性。每个供应商都积极进行投资和创新，以保持在供应链中的相关性。.此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用AI来继续培育技术。随着全球个人设备市场的逐步复苏，将出现新的增长机会，预计2024年整体市场将以每年14%的速度增长。

5：铸造行业对先进工艺的需求飙升

晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软环境的影响，2023年产能利用率大幅下降，尤其是28nm以上的成熟工艺技术。不过，由于部分消费电子需求反弹和AI需求，2023年下半年12英寸晶圆厂复苏缓慢，其中先进制程的复苏最为明显。展望2024年，在台积电、三星、英特尔的努力下，以及终端用户需求的逐步企稳，市场将继续上升，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。

6：中国产能增长，成熟工艺的价格竞争加剧

受美国禁令的影响，中国一直在积极扩大产能。为保持产能利用率，中国业界不断提供优惠价格，预计这将对 "非中国 "代工厂造成压力。此外，由于晶圆生产主要集中在成熟工艺上，2023 年下半年至 2024 年上半年的工业控制和汽车IC库存在短期内需去库存，这将继续给供应商带来压力，并使其重新获得议价能力。

7：预计 2023 年至 2028 年 2.5/3D 封装市场的复合年增长率为 22

随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。预计从 2023 年到 2028 年，2.5/3D 封装市场的复合年增长率将达到 22%，成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

8：CoWoS 供应链产能扩大一倍，促进人工智能芯片供应

人工智能浪潮导致服务器需求激增，这依赖于台积电的先进封装技术 CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有 20%。除英伟达外，国际集成威廉希尔官方网站 设计公司也在增加订单。据估计，到 2024 年下半年，CoWoS 的产能将增加 130%，更多厂商将积极进入 CoWoS 供应链，预计 2024 年人工智能芯片供应将更加强劲，成为人工智能应用发展的重要增长助推器。

审核编辑 黄宇