苹果与高通达成协议，将调制解调器芯片许可延长至2027年3月

　　2 月 1 日消息，高通在 2024 年的首个财报电话会议上宣布，苹果已将其与高通的调制解调器芯片授权协议延后至 2027 年 3 月。根据这份新合约，接下来几代 iPhone 有望搭载高通调制解调器。

　　以往几年中，苹果曾积极研发自家的 5G 调制解调器芯片，但由于多次延期曝光，这项技术走进公众视野的速度并不如预期迅速。2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 透露，苹果的此项研发工作已推迟至 2025 年末或者 2026 年，甚至有可能继续延迟下去。原本计划在 2024 年前推出苹果自主研制的芯片，目前看来并未按期实现。而原本意图在 2025 年春季登场的 iPhone SE 也尚未采用这款调制解调器芯片。

　　Gurman 曾言，苹果制作性能达到甚至超过高通水平的芯片仍需时日。据悉，苹果在接收英特尔调制解调器芯片业务时面临复杂的代码问题，不得不重新编写，甚至添加全新功能，以至于对原有程序产生负面影响。

　　同时，苹果还需要避免侵权高通的相关技术专利。iPhone 16 Pro 系列将于今年面世，官方预计将会采用高通研发的骁龙 X75 调制解调器，此款调制解调器具备更强大的载波聚合性能和更为节能的收发器表现。