台积电在2023年年中的报告指出,其CoWoS(晶片在基板上)封装业务订单已超出产能限制,计划至2024年底实现产能翻番。日前,有传闻称英伟达考虑运用英特尔的封装技术方案。
据悉,此次合作协定每月可量产5000枚晶圆,按此计算,或将满足英伟达每个月30万颗H100芯片的需求(假定输出率达到理想状态且双方适用合同中的H100种类)。
台积电仍将坚守主打地位,为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到,自2024年第二季度起,英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
目前及过往几代英伟达相关产品(如A100、A800等)均采用台积电CoWoS封装工艺,该工艺基于硅中间层技术。而英特尔拥有的Foveros先进封装技术同样依附于中间层技术,尽管此层面有所不同。
若英伟达欲采纳英特尔的Foveros技术,便需首先验证并确认该技术实际应用效果,同时需要相应调整市场定位,以应对台积电封装产品特性可能带来的差异性。
分析预测,英特尔有望在今年第二季度融入英伟达供应链,预计每月完成5000片Foveros晶圆的生产任务。
相较之下,2023年中时,台积电每月可产出8000块CoWoS晶圆;年末,产量增至11000片;而到了2024年底,预计可达20000片。
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