SiC外延设备厂商芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案

　　中国股市监管机构回溯审核过芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司向公众发行股票的准备情况，并对其官方文件进行公示。

　　据公开信息，具备实力的券商海通证券已于2024年1月30日与这家公司正式签署首次公开发行股票并上市的辅导协议。

　　值得关注的是，芯三代于2020年创立，主要专注于第三代半导体技术中碳化硅（SiC）外延机柜领域的研发及产业化。

　　他们突破性地研发出了适用于6/8英寸的SiC-CVD设备，这些设备集合了多种核心技术，例如精准温控、流体精确控制以及低成本、长期稳定运行、高效率等优点。