中国大陆封测厂进军AI芯片封装市场

　　全球排行前四的封测巨头，也是中国大陆第二大的通富微电宣布与AMD形成了「合资＋合作」的紧密战略联盟，签定长期合约，一举拿下AMD AI PC处理器和AI训练推理加速器的封装测试服务，成为AMD的最大封装测试供应商，同时也成为自身最大客户。

　　这标志着中国大陆在半导体产业链中的地位显著提升，不仅在半导体晶圆制造等成熟工艺中占有一席之地，还在先进封装领域有相当的竞争实力，与外资企业如日月光投控、京元电争夺AI芯片必不可少的先进封装市场份额。应对中国大陆的强势进攻，日月光投控、京元电纷纷加强技术研发和产能准备，其中日月光投控更是预见到客户需求向更高级别的发展趋势，提前进行大量投资。

　　尽管通富微电已经成为AMD最大的封装测试供应商，但需要注意到，外资企业在行业内依然呈现出各自的竞争优势，保持自己在国际半导体封测市场上的领先位置。例如，日月光投控与AMD在很早之前就建立了深度合作关系；而京元电也成功拿到了AMD旗下的FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）的一部分AI芯片测试项目。这些俱备各种竞争优势的外资企业，将会继续捍卫其全球封测产业龙头的地位。

　　此外，通富微电还表示，为了更好地满足市场需求，他们已经开始调整产品结构，加强对高性能计算、新能源、汽车电子等新兴市场的投入，以此来减少消费电子市场波动对经营业绩的影响。同时，他们还将与AMD深化合作关系，提高服务质量。

　　特别值得一提的是，通富微电是在2016年通过收购AMD在苏州和马来西亚槟城的两个封测工厂，分别掌握了85%的股份，这使得这两家工厂成为了通富微电提供给AMD高级别封装服务的重要基地，从而顺利地融入了全球高端的半导体供应链体系，接手了包括CPU、GPU、APU在内的诸多封装和测试任务。由于表现出色，通富微电机近期被誉为AMD最大的封装测试供应商，并且AMD已经变成他们最重要的客户之一。