半导体供应链价格战再度升温，跌幅逼近30%

1、又一领域开启价格战！价格跌幅近三成

台湾电子时报2月21日报道，供应链消息指出，SiC基板日前开启价格战，主流6英寸SiC基板报价从与境外约当每片750-800美元，快速下杀，价格跌幅直逼3成。

业界人士透露，中国大陆某家一线SiC基板厂商2023年取得了国际车用IDM的购买长合约，2024年开年化被动为主动率先降价，迫使二线、三线厂商都得跟进。目前SiC基板砍价仍以中国大陆为主，国际贸易上报价仍维稳。

报道分析指出，该厂商刚与国际市场接轨，转身就掀起价格战，此举隐含着要先“安内”的意图。首先，一线厂已陆续与国际接轨，这已可与其他竞争对手做有效区隔。其次，整体经济环境不佳，进度慢的对手竞争破绽多，除被迫降价，还得顾虑资金后援无力，否则等它们度过难关，壮大成中型厂，又有订单，一线厂恐得花更大力气才能达到期待的清场效果。

尤其当下多数竞争同行在量产良率、销售、甚至资金筹措力上都还没到位，有些甚至才刚开产不久，仍无力招架低价竞争。一线厂此时开启砍价先清场，或许是最佳时机。

2、工资谈判破裂，三星或面临史上首次罢工

韩联社2月21日报道，据业内人士20日透露，三星电子管理层与三星电子全国工会20日上午举行了第6次主要谈判，讨论今年的工资上涨幅度，但由于双方无法缩小分歧，谈判破裂，可能导致该公司历史上首次罢工。

此前，公司提出基本工资上涨2.5%，工会要求上涨8.1%。工会宣布谈判破裂，并计划于当天向国家劳动关系委员会申请劳动争议调解。该委员会将介入并进行为期10天的调解。如果经过10天的调解，双方仍未能达成协议，工会将获得发起罢工的法律授权，而这将是三星电子自1969年成立以来的首次罢工。

不过报道也指出，如果管理层提出改进计划，即使在调解程序开始后，工会仍计划恢复谈判。据悉，全国三星电子工会是三星附属工会中最大的组织，拥有约 17,000 名会员。

3、盛群：MCU需求未见明显复苏，上半年不会再调整价格

台湾经济日报2月21日报道，MCU芯片大厂盛群总经理蔡荣宗表示，当前未看见明显回温，盛群2月营收恐进一步衰退，但3月有望回温。价格方面，盛群上半年确定不会再调整价格。

4、三星电子宣布扩大与Arm合作

科创板日报2月21日报道，三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。

材料/设备

5、江丰电子：计划在韩国新建工厂，供应SK海力士等国际厂商

江丰电子官微2月20日宣布，公司近日与韩国忠清南道成功签署投资备忘录，计划在韩国新建一座现代化生产工厂，以满足全球市场对高端半导体材料不断增长的需求。该工厂所生产的产品将主要供应给SK海力士等国际领先的半导体制造企业。

制造/封测

6、三星正改善半导体封装工艺，将非导电胶过渡至模塑底部填胶

ETNews 2月21日报道，三星电子正计划升级工艺，将非导电胶（NCF）更改为模塑底部填胶（MUF），从而实现更先进的封装工艺。NCF可在半导体之间形成一层耐用薄膜，从而防止芯片轻易弯曲。

7、美国向格芯拨款15亿美元，并附带16亿美元的可用贷款

路透社2月21日报道，美国政府向格芯拨款15亿美元，补贴半导体生产，这是国会于2022年批准的390亿美元基金的第一个重大奖项，旨在支持国内芯片生产。

根据与美国商务部达成的初步协议，全球第三大代工芯片制造商格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产设施，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。该部门表示，格芯的15亿美元赠款将附带16亿美元的可用贷款，预计这笔资金将为这两个州带来125亿美元的潜在投资总额。

8、SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成威廉希尔官方网站 （IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，去年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长。预计今年第一季度较去年同期增长3%。

与此同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比增长 10%。预计2024年第一季度IC销售额将强劲增长18%。SEMI预测，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023年下半年大幅下降后，预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

行业动向

9、消息称微软正在开发英伟达网卡的替代品

The Information 2月21日报道，微软公司正在开发一种新的网卡，用来提高其人工智能芯片Maia的性能，最终达到减少对英伟达产品依赖的目的。微软CEO萨提亚·纳德拉已经任命通信设备巨头瞻博网络的联合创始人Pradeep Sindhu领导网卡项目的工作。

Sindhu团队本次目标打造的新网卡，类似于英伟达的ConnectX-7网卡，主要用于提高服务器的流量速度。报道称，开发过程可能需要超过一年的时间，如果成功，将有望缩短OpenAI在微软服务器上训练模型所需的时间，并降低训练过程的成本。

10、WSTS：全球半导体市场在2023年Q4环比增长了8.4%

世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，全球半导体市场在2023年第四季度环比增长了8.4%，这一强劲的增长主要受到了存储器的推动。三星的存储业务增长了49%，SK海力士增长了24.1%，美光科技增长了17.9%。这三家公司以美元计算的加权平均营收增长率为33%。

11、传西班牙寻求重启120亿欧元的芯片补贴计划

彭博社2月21日报道，知情人士称，西班牙政府正在为其约120亿欧元的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多。知情人士表示，该部仍处于确定重组结构的早期阶段，尚未公开。

12、存储芯片三大原厂涨价态度坚定，行业季度报价有望连续四季度上涨

台湾工商时报2月20日报道，存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定。在DRAM部分，侧重HBM和DDR5投资；NAND部分，则是力求不亏损销售。在供给控制持续以及需求缓步复苏下，2024年第一季DRAM环比涨幅13～18%，和前一季度涨幅相同；第一季NAND环比涨幅18～23%，优于前一季度的13～18%。

展望2024年第二季度，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大，存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。 

13、鸿海50周年庆：刘扬伟称印度半导体封测厂持续推动中

IT之家2月21日报道，鸿海20日于台北文华东方酒店举行50周年庆祝晚宴，郭台铭、刘扬伟，还有苹果、英伟达、英特尔、AMD、Arm等大客户及重要供应链伙伴均到场。晚宴上，鸿海董事长刘扬伟针对鸿海在印度半导体布局的进度表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中。关于泰国电动车厂的进展，他表示已完成总装工作，即将开始接受订单。

5G/IOT/AI

14、OPPO发布1+N智能体生态战略，IDC预计2027年中国市场的AI手机份额占比将超过50%

科创板日报2月21日报道，在20日的OPPO AI战略发布会上，OPPO正式发布了1+N智能体生态战略，这一生态由AI超级智能体和AI Pro开发平台组成。其中，AI Pro智能体开发平台将在今年上线，用户可在该平台调用组合工具和插件，开发自己需要的智能体，并无需写代码。

IDC中国区总裁霍锦洁在会上表示，大模型技术将推动手机进入AI时代，IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI手机份额也将迅速增长，到2027年将占比超过50%。新一代AI手机将带来存储、屏幕、影像设备的硬件升级和成本提升，会推动智能手机ASP进一步上升。

审核编辑：黄飞