近期,英特尔首席执行官帕特·基辛格公开确认,其未来处理器中部分核心将采用台湾积体威廉希尔官方网站 公司的N3B工艺技术制造。
据悉,此次消息出自IFS Direct 2024会议之后一场小型记者招待会上,基辛格首次明确表态了与台积电的合作生产计划。他在此次发布会上称,已经增大了对台积电的订单规模,涵盖了应用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生产线,且这些订单将使用N3B工艺进行研发生产。
具体来看,据了解,Lunar Lake作为Meteor Lake的后续产品目标市场锁定为步伐日益壮大的15瓦笔记本电脑领域。同时,基辛格也提到,通过将台积电N3B工艺与自家Intel 18A工艺相结合的方式,有望实现卓越的性能提升及能耗改善,以满足此类产品的需求。
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