大连科利德半导体材料股份有限公司(简称“科利德”),一家专业的高纯半导体材料供应商,原计划在科创板上市并募资8.77亿元,但日前其IPO已被终止。
该公司于2023年6月15日递交了招股书,准备在科创板上市。根据其原计划,3.1亿元将用于高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目,1.26亿元将投入半导体关键材料研发中心建设项目,2.38亿元将用于半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目,剩余的2亿元则计划用于补充流动资金项目。
科利德主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售,是国内能够覆盖沉积、刻蚀、掺杂、离子注入、清洗等关键制造工艺环节的电子特种气体本土厂商之一。尽管科利德在半导体材料领域拥有一定的市场地位和技术实力,但其IPO的终止无疑给其未来的发展带来了一定的不确定性。
此次IPO的终止可能对科利德的资金筹集和扩张计划产生一定的影响。然而,对于这家在半导体材料领域有着深厚积累和技术优势的公司来说,如何调整战略、寻求新的融资途径,以及继续深化在半导体材料领域的研究和开发,将是其未来发展的关键。
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