美光发布UFS 4.0封装新品，尺寸缩减20%，速度提速25%

　　据报道，美光科技于MWC 2024展会上展示了其最新的手机存储解决方案。此款产品采用超小体积的UFS 4.0封装，仅占9x13毫米空间，却能够实现高达1TB的容量及4300MB/秒的顺序读写速度。

　　美光指出，此次小小的改进主要受益于智能手机原始设备制造商的需求。他们希望能腾出更多手机内部空间给更大的电池。新产品的研发是团队在全美的客户实验室综合考虑各方面因素做出的决定，利用了美光的232层3D NAND技术成果。

　　相较于去年6月份发布的11x13毫米版本，这次的升级使UFS 4.0芯片占用面积降低了20%，同时提升了整体性能以及节能效果。此外，美光还推出了HPM（高效性能模式），承诺开启HPM后，速度会提高25%。

　　而如今，美光已经推出包括256GB、512GB以及1TB在内的三种全新UFS 4.0存储样片供消费者体验。IT之家的朋友们可以尽情期待这些新产品的上市。