2024年我国半导体产业发展及五大增长趋势预测

2024年全球半导体产业将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。2024年我国半导体产业整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。

一、资本市场热度

资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减，这些领域还将催生一批新兴企业。

 2024年二季度之后，AI创新亮点的驱动下，有望出现新一轮换机周期，手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。

在国防、军事、航空航天领域的专业集成威廉希尔官方网站 产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力，消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。  

二、产业现状

国产替代、区域集中及人才需求

国产替代爬坡过坎进入平台期，部分领域打开新格局。

2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

我国半导体产业政策更加下沉化，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。区域发展更为集中化，将会更加集中长三角、珠三角、京津冀以及成渝经济圈。

2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变，表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩，总量不足”等挑战，制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口，海外人才有望加速回流。

三、趋势预测：六大增长趋势  

1、车用半导体市场的发展，汽车的智能化和电动化趋势是未来半导体市场的重要动力

汽车行业是半导体行业的重要应用领域，占据了半导体市场的10%左右。智能汽车需要大量的传感器、控制器、通信模块、显示器等半导体产品，以实现自动驾驶、车联网、车内娱乐等功能。电动汽车需要高效的电力转换、电池管理、电机控制等半导体产品，以提高能源利用率和安全性。据IDC预测，2024年全球车用半导体市场将达到500亿美元，比2023年增长25%。  

第三代半导体材料，如碳化硅、氮化镓等，具有更高的耐压、耐温、耐辐射等优点，适用于高功率、高频率、高温等极端环境。随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的发展，对第三代半导体材料的需求将持续增加。据36氪报道，全球第三代半导体市场规模预计将从2020年的30亿美元增长到2025年的100亿美元，年复合增长率达到27%。第三代半导体材料的应用将进一步增加。

2、Ai芯片的供应跟不上需求

IDC预测，随着终端设备需求的逐步复苏，AI芯片供应将难以满足市场需求。然而，到2024年，半导体市场将重回增长轨道，年增长率将飙升至20%。这就像是一场竞速比赛，AI芯片供应是赛跑的选手，而市场需求则是终点线，只有当供应迎头赶上需求，这场比赛才能决出胜负。

3、人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复

随着人工智能、云计算、大数据等应用的发展，对存储器的性能、容量、速度、稳定性等方面的要求也越来越高，对半导体的需求也非常旺盛。传统的存储器，如DRAM、NAND Flash等，已经难以满足这些要求，因此，新型存储器的发展将加速。新型存储器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特点，适用于边缘计算、物联网、人工智能等领域。据知乎报道，目前，国内外已有多家企业投入新型存储器的研发和生产，预计在未来几年内，新型存储器将逐步实现商业化和规模化，新型存储器的发展将加速。  

4、逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等供给的应用需求增加

半导体产品包括逻辑芯片、类比芯片、微组件和存储芯片等，其中存储芯片是半导体行业的重要组成部分，占据了半导体市场的30%以上。存储芯片的价格受到供需关系的影响，存储芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。随着人工智能的需求增加，对存储芯片的需求也将持续增长，推动存储芯片市场的复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，也将告别2023年的低迷，迎来新的发展机遇。  

5、芯片封装技术将迎来新的突破

随着芯片集成度的提高，芯片封装技术也面临着更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。为了满足这些要求，芯片封装技术将向着更高的密度、更多的层次、更复杂的结构、更多的功能方向发展。  

例如，芯片堆叠技术、芯片互连技术、嵌入式封装技术、智能封装技术等，都将为芯片封装技术带来新的可能性。据电子工程专辑报道，2024年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势之一，就是采用Chiplet技术来定制高效扩展算力。   四、小结   美国半导体行业协会（SIA）总裁John Neuffer做出了乐观的判断：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”

2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势，但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言，做出足够好的芯片，形成不被卡脖子的自主供应链体系，没有任何捷径，只有创新和坚守可以完成。    

来源：21世纪经济报道、北京半导体行业协会、GO说科技等

审核编辑：刘清