2024年英伟达GTC大会揭晓新一代GPU架构Blackwell

　　2024年的英伟达GTC大会上，黄仁勋公布了其名为“Blackwell”的全新图形处理单元（GPU）的设计架构。大陆知名半导体产业评论员陆行之在社交媒体上分享了关于这一架构的五个关键观点。

　　陆行之表示，相比于其前身“Hopper”100的800亿晶体管，“Blackwell”100拥有的2080亿晶体管数量超过了前者1280亿。此外，尽管两款GPU均采用台积电的4纳米技术加工，但“Blackwell”100通过封装合并而非缩小规模以提高运行速度。

　　另外，他指出，“GB200 SuperChip”将两枚“Blackwell”100和72颗ARM的Neoverse V2 CPU核心集成在一起，“如果销售情况良好，可能会冲击Intel/AMD的AI服务器CPU市场。”

　　然而，对于“GB200 SuperChip”中两枚“Blackwell”100分别配备384GBHBM3e以及864GBHBM3e这一情况，他表达了疑惑：“按常理来说，CPU应配置LPDDR内存，但”nabdewtched是怎么做到的？“

　　最后，他估算建设规模达到32000个GPU、能够提供645exaflops人工智能性能的数据中心需要花费12亿美元进行”Blackwell“100GPU的采购，3亿美元用于设备搭建，3-5亿购买ARM CPU，以及接近890颗NVLink交换芯片，这些也需由台积电4nm工艺制作，总支出可能高达20亿美元。