英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋在近日的大会上透露,英伟达正在对三星的HBM芯片进行严格的资格认证,并计划在未来正式采用。HBM以其卓越的性能,已成为人工智能领域的关键技术。与传统存储芯片相比,HBM提供了更为高效的数据处理速度,黄仁勋更是将其誉为“技术奇迹”。
不仅如此,HBM在提高能效方面也表现出色。随着高性能AI芯片日益普及,其能耗问题日益凸显。黄仁勋表示,HBM的应用将有助于降低能耗,促进全球可持续发展。此次英伟达与三星的合作,无疑将加速HBM技术的普及和应用,推动人工智能领域的发展。
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