柳鑫实业总部大楼及半导体封装新材料项目奠基仪式

　　3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目奠基仪式盛大举办。NEWACCESS报道指出，此次启动的产业项目主要研发NBF系列电子绝缘积层胶膜，这为半导体先进制程提供重要支持，并在CPU、GPU及AI智能等领域得到广泛应用。

　　预期项目竣工后，将极大推进半导体封装核心材料产业化进程，打破国外技术壁垒与高端材料依赖进口局面，确保我国先进半导体关键材料供应链安全无忧。

　　据了解，明鑫大厦项目总投资预计达到8.6亿元，除建设总部办公楼与生产厂房外，还将配备相应配套基础设施。为满足NBF封装绝缘膜新材料以及PCB钻孔盖/垫板的产能提升需求，项目规划引入尖端软硬件设备。

　　作为致力于电子新材料、复合材料和改性材料研发的企业，柳鑫实业已推出各类PCB钻孔专用盖垫板与精密钻针产品。

　　这些产品广泛应用于各行各业，如电子、医疗、交通、物联网、航空航天等。值得一提的是，公司已经成功研发出NBF系列IC载板封装材料，填补了国内该技术领域的空白。