低功耗半导体产品的理想之选：内置薄膜电容器的基板

 

内置薄膜电容器的基板凭借其自身的优势和在低功耗产品中的应用特性，被称为是低功耗半导体产品的理想之选。

对于低功耗半导体产品来说，减少能源消耗和保持稳定的性能是关键。薄膜电容器的高绝缘阻抗和介质损耗小的特性，有助于减少电流泄漏和能量损失，从而提高能源利用效率。

电源系统的管理对省电型高性能半导体的稳定运行极为重要，而旁路电容器则是稳定电源不可或缺的元件。旁路电容器是稳定电源所不可或缺的，它在高频范围内需要有较高的电容值。加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社的 GigaModule-EC 是一种薄膜型电容器，具有较低的连接电感和较高的电容。GigaModule-EC 将薄膜电容器（TFC）内置到基板中，从而降低连接电感并最大限度地减少安装空间。

在高频范围内高度有效

TFC 内置于半导体附近的基板中，作为电容器层，并通过多个通孔与半导体相连，以降低连接电感。

电容值可自由设定

电容层的电容可通过蚀刻设置，可选择两种类型的电容器——

普通型：1.0 µF/cm2

高电容类型：2.0 μF/cm2

有效利用安装区域

威廉希尔官方网站 板内置 TFC，减少了表面贴装元件的数量。

窄间距可实现 Via 连接和通过，减少对路由性的影响。

采纳实例

 SPARC64 处理器

 SPARC64TM XII

 - 最高频率：4.25GHz

 - 内核数：12 核

 - I/O 带宽：64 GB/s

SPARC64TM XII 截面照片

 - 电容：1.0 μF/cm2

 - TFC 数量 ：2 套

兼容的产品

GigaModule-2EC：内置核心层威廉希尔官方网站 板

GigaModule-4EC：内置在无芯板中

有效性验证

内置 TFC 可有效降低电源阻抗。

验证条件：GigaModule-4EC，8 层，TFC=2.0μF/cm2，分析 FTCP Signal Adviser-PI

审核编辑：刘清