芯原股份正式发布《2023年社会责任报告》

关于本报告

芯原股份正式发布《2023年社会责任报告》，叙述了芯原2023年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕临港启航、绿芯设计两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球四大方面，通过丰富的案例，图文并茂地展示了芯原在绿色设计、公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、保护生物多样性等方面的履责行动和成效。

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

逆全球化下的国际化

7个 设计研发中心

11个 销售和客户支持办事处

芯片设计平台即服务

Silicon Platform as a Service (SiPaaS)  

成立时间 2001年

中国半导体IP第一股

被纳入 科创50指数

芯原半导体IP授权业务市场占有率

在全球排名前七的企业中

IP种类排名 前二

芯原的知识产权授权使用费收入

排名全球 第五

芯片设计能力

5nm FinFET

22nm FD-SOI

社会责任绩效

ESG荣誉

获颁中国IC风云榜“企业社会责任奖”

入选“2023上市公司ESG创新实践案例”

连续两年获得WIND ESG评级A

审核编辑：刘清