芯联集成闪耀半导体市场，碳化硅业务预测将占全球30%市场份额

　　近日，作为国内半导体行业的佼佼者，芯联集成透露了其令人瞩目的生产与财务规划。据悉，芯联集成已建设并投入运营的高效生产线，包括拥有月产17万片8英寸硅基晶圆产线、月产5000片6英寸SiC MOS晶圆产线，以及月产1万片12英寸硅基晶圆中试线。这些先进的产线有望将为公司在2024年贡献超过10亿元的收入。

　　此次规划公布背后，是投资者对芯联集成2024年至2026年产能规划及营业收入增长空间的持续关注。对此，公司给出了积极回应。

　　芯联集成表示，随着产能的逐年释放，公司营业收入将迎来显著提升。目前，公司已在汽车主驱逆变器领域实现了碳化硅(SiC)的量产，并保持月产量在5000片以上。更值得一提的是，公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET产品的性能已达到世界领先水平。

　　2020年芯联集成预计虽然折旧将有小幅增加，但主营业务将维持持续增长势头，并将进一步加强成本控制和优化。公司对于2024年亏损额大幅收窄持乐观态度，表达了对财务状况稳步改善的信心。

　　更为长远地看，芯联集成对其碳化硅(SiC)业务前景充满信心，预测公司在全球碳化硅市场中的份额有望达到30%。这一雄心勃勃的目标，不仅凸显了公司在半导体领域的深厚实力，也展示了其在全球市场的竞争力和影响力。

　　总的来说，芯联集成正通过稳健的产能扩展、产品创新和市场开拓，逐步巩固其在高端半导体市场的地位。随着公司业务的不断扩张和技术的不断突破，其在全球半导体产业中的角色愈发重要，未来发展令人期待。