康盈半导体：嵌入式存储进阶，加速AI落地智能穿戴

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，TechInsights可穿戴设备研究服务指出，预计2024年，全球智能手表的销量将达到9100万台，同比增长5%；2025年增长率将进一步上升至近8%，到2026年将保持在7%以上，然后在预测期结束时放缓。2023-2029年的全球智能手表市场复合年增长率为5%。
 
可穿戴设备是少有的保持良好增长的消费电子市场。当前，AI不仅拉动PC、智能手机市场的成长，也必将席卷可穿戴设备。在最近举办的2024CITE电子展上，康盈半导体副总经理齐开泰接受电子发烧友网等媒体采访时表示，智能穿戴需要小体积、高性能、低功耗的存储解决方案，康盈半导体将不断深入研发这类存储解决方案，推动未来智能穿戴的AI应用创新。
 

嵌入式存储方案，配合主芯片和不同应用场景

 
深圳康盈半导体是康佳集团旗下的子公司，专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
 
齐开泰介绍，康盈半导体的存储解决方案在可穿戴领域取得了较好的市场口碑。配合到高通、展锐、恒玄等主芯片厂商的智能手表方案，提供了多种小体积、功耗低且封装优的产品，卡位中高端智能手表市场。
 
KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片采用153Ball封装，打造9mm x 7.5mm x 0.8mm的超小尺寸，较normal eMMC省去40%-50%的面积，减少PCB板占用空间；数据读取速度高达280MB/s，写入速度高达150MB/s，满足智能穿戴小体积、高性能应用需求。
 
“我们针对不同应用推出不同的存储容量，例如蓝牙智能手表对容量要求不高，我们有小容量的4GB eMMC，运动类手表安装更多APP，我们提供8GB容量，若需要安装离线地图，我们最高容量达32GB。”齐开泰说道。
 
康盈半导体的另一款KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，集成eMMC和LPDDR3/4X，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸，产品尺寸最小为8mmx9.5mmx0.8mm。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度可高达290MB/s，顺序写入速度可高达140MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps。目前提供市场主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量组合。
 
齐开泰表示，ePOP嵌入式存储芯片主要配合高通的智能手表平台，从高通第一代 Wear 4100，再到Wear 5100以及后续规划的Wear 6100系列主芯片，康盈半导体都会进行适配，迎合市场所需。ePOP嵌入式存储芯片主要面向具有通话功能eSIM的智能手表等。eSIM智能手表的市场份额正在逐年增加，这将给康盈半导体在智能手表市场带来可观的机会。
 

集合优势，产业链协同

 
康盈背靠康佳集团，但作为存储模组行业的新生力量，如何集合优势资源，迎得市场认可呢。
 
齐开泰认为，可穿戴设备的性能和品质要求并不低于智能手机，例如消费者对于智能手表每天充电是不太能接受的，实际上就反应出对智能手表的低功耗、稳定性的要求更高。对于智能手表来说，主芯片、存储和屏是三大件，无论是成本还是性能，存储对智能手表的影响都非常大。康盈半导体针对不同的客户诉求提供定制化的方案，与芯片原厂和客户做深度配合，甚至从产品设计开始全程参与其中。
 
另外，康佳盐城半导体封测产业园实现大规模量产。该封测项目现阶段产能为5KK/月。产业链的配合能够实现高效协同，助力康盈半导体的业务发展。
 
对于AI应用于智能穿戴产品的趋势，齐开泰认为AI在智能终端的落地一定是结合实际应用，例如在电脑或手机上已经能够实现照片背景消除等功能。有了AI的加持，存储容量需求必然增加，而在智能穿戴上则更需要高性能、低功耗、小体积的存储解决方案，例如eMMC、UFS以及高端的封测技术等不断助力AI在智能穿戴产品上的落地。