台积电在4月24日美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的北美技术william hill官网 上,首次公布了新研发的芯片制造技术——TSMC A16,预计量产期为2026年。
在此次大会上,台积电的高级副总兼联合运营官米玉杰表示,这一技术可以实现晶圆背部向计算芯片的供电,从而提高人工智能芯片的处理速度。
根据台积电官方网站最新信息,该公司于24日在美国举办了2024年北美技术william hill官网 ,期间展示了其尖端的制程技术、先进封装和三维集成威廉希尔官方网站 技术,旨在推动人工智能领域的创新发展。
值得注意的是,此次台积电首次公开了TSMC A16技术,通过采用先进的纳米片晶体管和创新的背面电源轨道解决方案,显著提升了逻辑密度和性能,预计将于2026年开始量产。
此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一创新方案提供了晶圆级的高效能优势,能够满足未来超级规模数据中心对人工智能的需求。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !