高通骁龙赋能智能驾驶，开启汽车产业变革下半场

　　4月25日，备受瞩目的第18届北京车展盛大开幕，今年主题聚焦“新时代、新汽车”，总展览面积高达23万平方米，共吸引了来自全球各地的近1500家汽车企业及零部件供应商参会。

　　经过四年的蛰伏，北京车展重磅回归，汽车智能化浪潮来袭，引领着汽车产业变革的新阶段，智能驾驶成为了本次车展最值得期待的亮点之一。

　　高通作为汽车行业的优秀技术合作伙伴，致力于推动中国汽车生态系统的创新发展。本届北京车展，高通与诸多中国合作伙伴共同展示了在智能驾驶、舱驾融合、智能座舱等领域所取得的最新合作成果。

　　骁龙助力智能驾驶

　　在过去数年间，高通的智能座舱芯片广受赞誉，如8155、8255以及8295等产品，已然成为智能汽车智能座舱的首选配置。事实上，高通汽车业务的另一重要板块——智能驾驶解决方案同样具有强大的市场竞争力，与智能座舱、汽车智联、车对云共同构成了骁龙数字底盘的核心。依托骁龙数字底盘解决方案的开放性、可扩展性、高性能和高能效等优势，高通在智能驾驶、智能座舱等领域发挥着至关重要的赋能作用，不仅提供软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的升级。

　　2020年1月，高通推出了适用于ADAS和AD的Snapdragon Ride平台（SA8540P）；2021年1月，高通发布了安全级SoC扩展Snapdragon Ride平台，支持从L1级别ADAS解决方案到L4级别智能驾驶解决方案；2022年1月，高通推出了Snapdragon Ride视觉系统，该系统拥有开放、可扩展、模块化的计算机视觉软件栈，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持ADAS和AD。

　　Snapdragon Ride平台能够覆盖L1/L2级别主动安全ADAS、L2+级别“便利性”ADAS、L4/L5级别智能驾驶三大领域，自2020年发布以来，已经获得了全球汽车制造商的广泛认可，发展势头迅猛。最新一代Snapdragon Ride平台包括：SA8650P、SA8620P等。

　　此外，随着汽车架构日益复杂，中央计算平台已成为协调车内各功能的关键所在。因此，高通在2023年1月推出了Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）平台，旨在通过提供高性能中央计算SoC，支持混合关键级工作负载，实现数字座舱、ADAS和AD功能的单颗SoC集成。

　　Snapdragon Ride Flex系列SoC可兼容骁龙数字底盘平台所涵盖的更广泛的SoC组合。借助其业界领先的高性能异构安全计算与可灵活运行的混合关键级云原生工作负载能力，Snapdragon Ride Flex SoC有望成为下一代软件定义汽车解决方案的理想车内中央计算平台。