据悉,联发科计划于2024年下半年推出天玑9400旗舰移动SoC芯片。近期,关于这款芯片的相关信息不断浮出水面,包括其仍将沿用“全大核”CPU设计,以及超大核将采用Arm新款名为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构等细节。
早前发布的联发科天玑9300芯片,凭借卓越的能效和四颗Cortex-X4超大核的强大性能,荣登移动SoC CPU多核性能之冠,超越竞品实现了重大突破。
据新浪微博爆料,采用“BlackHawk黑鹰”架构的X5超大核,其IPC底层性能令人惊艳,内部验证显示,X5在IPC性能上优于A17 Pro及高通Nuvia。
此外,该爆料者还表示,天玑9400有望采用台积电3nm制程工艺,并提升三级缓存与小缓存容量,以进一步优化能效表现。
若天玑9400搭载X5超大核,结合优秀的架构设计与制程升级,有望再度问鼎移动SoC性能之巅。预计搭载此款芯片的旗舰手机将于2024年年末上市销售。
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