联发科发布天玑9300+芯片

联发科重磅推出全新旗舰芯片——天玑9300+，这款芯片以其卓越的全大核CPU架构吸引了业界关注。天玑9300+的八核CPU设计包括4个主频高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核，为手机提供强大的性能支持。

在生成式AI能力上，天玑9300+同样表现出色。它支持AI推测解码加速技术、AI LoRA Fusion 2.0技术以及创新的AI框架ExecuTorch，为用户带来文字、图像、音乐等多模态的端侧生成式AI体验。同时，这款芯片还能加速端侧生成式AI应用的开发进程，为开发者提供更为便捷的开发环境。

据悉，即将发布的vivo X100S系列手机将成为天玑9300+的首发机型，预计将为消费者带来前所未有的高性能和智能化体验。