iPad Pro M4芯片内部结构首次曝光

　　5月17日报道，YouTube Phone Repair Guru频道日前对新款13英寸iPad Pro进行了深度拆解，揭示其内部结构。

　　据了解，在上周举行的iPad新品发布会上，苹果宣称新款iPad Pro的散热性能比前代产品提升了近20％。为实现此功能，苹果在设备内部增加了石墨导热膜，并改变了背面苹果logo的材质以提高散热效果，拆解视频证实了这一点。

　　值得注意的是，新款iPad Pro的前置摄像头及Face ID模块被移动至右侧边框，即Apple Pencil Pro的磁吸点处，同时拆解过程中还揭示了新款iPad Pro内部磁铁阵列的部分调整。

　　整体而言，新款iPad Pro的内部设计与前代基本相似，包括中央逻辑板（内置M4芯片）、10209mAh电池、四扬声器等部件。

　　新款iPad Pro已于本周三上市销售，除M4芯片外，还配备OLED显示屏及更为轻薄的机身设计。