大普技术亮相ATUO TECH 2024广州国际汽车技术展

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2024年5月17日,ATUO TECH 2024广州国际汽车技术展在广州保利世贸博览馆落下帷幕。大普技术携多款汽车技术强关联产品精彩亮相,推动汽车电子及智能化解决方案的革新,助力中国汽车制造业转型升级与高质量发展。

AUTO TECH作为全球汽车科技领域的盛事,汇聚了世界各地的顶级汽车制造商、零部件供应商及技术企业,深度探讨汽车科技的未来走向。当前,汽车行业正朝着电动化、智能化、网联化、共享化方向快速发展。汽车行业对时频元器件的标准显著提升,特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统以及车联网设备等领域,对高精度、高稳定性的时钟元件需求呈现出强劲增长态势。

车联网

本届展会,大普技术展出了行业前沿的汽车级组件系列,涵盖实时时钟芯片(RTC)、时钟缓存芯片(Buffer)、温补晶振(TCXO)、普通晶振(SPXO)、晶体谐振器(Crystal)等高标准产品,广泛应用于汽车电子各领域,如BMS、ADAS、T-BOX、GNSS/V2X、DMS、ECU、仪表与中控系统,以及智能座舱解决方案。在业界,大普已与众多国内顶级车企及Tier1、Tier2供应商构建起全方位、深层次合作关系,并积累了丰富的实际合作经验和项目交付案例。

车联网

其中,车规级高精度RTC芯片INS5A8900和INS5A8804,专为新能源汽车设计,内置小封装32.768KHz晶片,结合大普补偿算法,温度稳定度达±5ppm,可提供精准时间戳和休眠唤醒功能,服务于BMS、ADAS等车载子系统。以零缺陷为生产准则,两款芯片历经一系列严格测试,包括RTC精度、温度、极限健壮性等关键参数,已成功取得IATF16949汽车质量管理与AEC-Q100车规认证,为新能源汽车电子系统的精准运行提供强有力的时间管理解决方案。

汽车电子电动化推动晶振需求上升,晶振单车使用量将从传统汽车的30颗提升至电动车的 100-150颗。在此背景下,搭载自主研发的高精度温补芯片ASIC与温度特性调整监测自动系统,大普SPXO和TCXO为车企提供了成本效益更优的解决方案,适应各种精度要求,具备高稳定度、宽温区、低相噪、快启动、小型化等特点,完全符合新能源汽车的严苛标准与要求。

 

展会三天,大普展位吸引了众多访客,他们或驻足于展品前仔细观察,或专注倾听工作人员讲解,展现出对大普产品的浓厚兴趣与热切关注。大普团队与来访者就汽车产品趋势与未来展开深度交流,向客户传递了大普的产品和服务理念,进一步加深了与汽车市场的联系。

经过长期技术积累与创新攻关,大普技术已在时钟芯片、高精度时钟补偿算法、时钟低相噪线路设计、精密晶体方案设计、智能精密制造与测试工艺等关键领域取得多项重大突破,构筑起完备且自主的时钟产品技术体系。业务覆盖从通信设备、高端仪器仪表到新能源汽车、卫星导航、电力系统、工业控制、智能家居、消费电子及物联网等领域。凭借卓越的产品和服务,大普已为全球超过20个国家,近2000家客户提供高品质解决方案,赢得广泛赞誉与信赖。

以精准之时,驱动智慧出行。未来,大普技术将继续驭时而行,紧跟全球汽车技术前沿,全力推动汽车电子元件研发创新与市场应用,为汽车产业智能化变革持续赋能。

 



审核编辑:刘清

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