5G芯片超薄绝缘导热透波氮化硼散热片

        芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量。制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？

        芯片制造商比以往任何时候都更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术。芯片散热需要做到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。90%以上的热量通过封装从芯片的顶部散发到散热器。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料的几重传导，才能传递到散热器上。在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。

随着科技的不断发展，人们对计算机和移动设备的需求也在不断增加，现在的芯片的设计都是追求高性能的。人们需要在更快的速度下完成更复杂的任务，这就需要芯片能够提供更多的运行能力。而这种高性能的设计却是要以付出更高的代价，例如消耗更多的电力，引起更多的热量的产生。

高性能必须伴随着高功率，因为能够提供高性能的芯片必须有足够的能源去驱动它们，并支持它们在高速运转期间产生的高温。这样的高功率和高温度不断累积，让芯片产生更多的热量。

新的应用程序层出不穷，也是导致芯片越来越热的原因之一。新的应用架构、算法和功能需要更多的处理能力和运存，也意味着需要更强大和高效的芯片和操作系统的支持。高效的芯片要求芯片拥有更高的时钟频率和更高的运行速度，更多的性能意味着更高的功率。很多应用程序需要在多个线程之间交织运行，这就需要同时依附很多资源，而这些资源都需要芯片持续地为其供电，最终导致芯片温度极高。