通富微电先进封装项目签约

近日，集成威廉希尔官方网站 封装测试服务领军企业通富微电宣布，其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微电在全球拥有七大生产基地，分别位于南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城，显示了其强大的生产能力和全球布局。

值得一提的是，通富微电在四月份发布公告，计划收购京隆科技26%的股权。京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，业务范围涵盖晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣等多个领域。

此次收购不仅将进一步强化通富微电在封装测试领域的实力，同时也为其在全球市场的竞争提供了更多优势。随着先进封装项目的落地，通富微电在苏锡通科技产业园区的业务将得到进一步拓展，为区域经济发展注入新活力。