扬杰科技将出席2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行，扬杰科技诚挚邀请您届时拨冗莅临本次大会。

扬杰科技作为车规级功率半导体专业IDM厂商，AE高级经理孙志伟将在本次大会带来题为《SiC器件在新能源汽车的应用》的主题演讲，分享相关行业知识和经验。

同时，我们将会携带公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术亮相本次大会，向在场观众展示IGBT、SiC等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案，欢迎来到A09展位，期待与您在现场相遇，共话功率半导体产业发展。

审核编辑：刘清