希微科技完成近亿A2轮融资，专注Wi-Fi6/7芯片创新

　　据励石创投透露，重庆希微科技近日完成总额近亿元的A2轮融资，投资方包括毅岭资本及钧山资本等。此轮融资将推动希微科技现有2x2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的产量提升和市场推广工作，同时加大对 Wi-Fi7路由器芯片的研发力度及市场拓展力度。

　　希微科技官方网站显示，该公司创立于2020年6月，现已建立起遍布全国多个城市如上海、北京、天津、深圳等地的研发与支持中心。

　　作为一家专注于高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片设计的企业，希微科技汇聚了来自国内外知名芯片企业的核心高管和资深研发人才。公司在Wi-Fi6/7领域拥有丰富的核心技术储备，并构建了完善的自研核心IP体系技术积累和体系架构。

　　自成立以来，希微科技已获得顺为资本、华业天成、传音投资、北极光创投、全志科技、励石创投等多家投资机构和产业方的青睐。

　　励石创投方面表示，希微科技于2022年成功大规模量产1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，并于2023年量产国产首颗2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，广泛应用于电视、平板电脑、CPE、投影仪、笔电等领域。此外，公司正在研发中的Wi-Fi7 AP芯片也备受关注。

　　此外，励石创投合伙人赵萌表示，希微科技是国内唯一一家通过Wi-Fi联盟认证的量产2x2 Wi-Fi 6 STA的厂商，其产品和商业化进程在中国通信芯片创业公司中处于领先地位。