台亚半导体：8英寸GaN业务将由冠亚承接

　　台亚半导体于5月28日召开股东大会，批准了将旗下8英寸GaN（氮化镓）事业部拆分至子公司冠亚半导体的决定。这是该公司自两年前将系统事业部划归星亚视觉以来，再次实施拆分。

　　台亚董事长李国光在会议结束后表示，星亚视觉将于6月下旬在证券交易所上市，而冠亚半导体的未来发展将由经验丰富的半导体专家衣冠君担任总经理，负责台亚集团8英寸氮化镓产品的相关业务。

　　李国光还提到，台亚将继续保留6英寸氮化镓产线，但同时也需生产感测组件，并为冠亚半导体或其他厂商提供代工服务。

　　衣冠君表示，化合物半导体材料构成的功率元件和模块将成为高效能电源供应器的主流，其应用领域广泛，涵盖人工智能（AI）服务器、充电站、电动汽车、太阳能光伏、车载充电器（OBC）、储能、工业控制、照明以及普通消费电子产品等。

　　对于未来的研发方向，衣冠君透露，台亚已经在现有6英寸产线上完成了第一代650V 150毫欧D-modeHEMT的动态可靠性测试，并向国内外客户提供样品，采用晶圆代工模式接受订单，并为冠亚代工。

　　冠亚8英寸生产线目前已完成所有设备安装，预计第三季度初开始元件开发工作，年底前完成产品验证。所生产的各类规格组件将搭载当地设计公司生产的驱动芯片，与台湾先进的BGBM及封装测试公司合作，生产具有竞争力的功率模块及系统进行销售。

　　台亚集团表示，将加快布局第三代半导体市场，除了冠亚负责氮化镓产品的低功率板块，高功率部分则由积亚半导体负责碳化硅（SiC）。