利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片Micro产品
近日，利亚德在接受行业机构调研时，再次确认了Micro LED作为公司核心战略产品的地位。利亚德在Micro LED领域已经取得了显著的技术突破和市场应用。
目前，利亚德可量产的Micro LED产品，主要基于PCB基MIP封装形式。这种封装形式不仅包括了单像素封装的“黑钻”产品，也涵盖了集成式LED封装的“Nin1”产品。这些产品凭借卓越的性能和可靠性，已经在市场上获得了广泛认可。
而更令人振奋的是，利亚德计划在今年下半年推出全新的Micro LED产品。这款新品将采用50μm以下的无衬底芯片技术，间距更是扩展到了0.3mm。这样的技术革新，不仅大幅提升了Micro LED的显示效果，也使其能够完全满足商用及高端家用显示的使用需求。
利亚德此次的创新突破，不仅展示了公司在Micro LED领域的深厚实力，也进一步巩固了其在行业内的领先地位。未来，我们有理由相信，利亚德将继续引领Micro LED技术的发展，为用户带来更多优秀的显示产品。
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