高通与芯讯通共绘边缘智能新篇章

6月20日，一场汇聚物联网行业精英的盛会——高通&芯讯通边缘智能技术进化日，在广州隆重举行。此次活动不仅吸引了众多合作伙伴的参与，更在AI边缘计算、工业场景应用、边缘大模型、智能模组产品应用等领域展开了深入的探讨与交流。

芯讯通董事长杨涛、高通公司高级销售总监金骏、芯讯通管理委员会主任原舒、芯讯通首席技术官骆小燕等重量级嘉宾悉数出席，共同见证了这一重要时刻。作为芯讯通的重要战略合作伙伴，高通公司在活动中展示了其领先的边缘智能技术，并与芯讯通共同探讨了如何将这些技术应用于实际场景中，推动产业的智能化发展。

在演讲环节，各位嘉宾围绕边缘智能技术的最新进展、应用场景以及未来趋势等话题发表了精彩演讲。他们深入剖析了当前物联网行业面临的挑战与机遇，并分享了各自在边缘智能领域的创新实践。这些演讲不仅为与会者带来了宝贵的行业洞见，更为他们指明了未来技术发展的方向。

作为活动的主办方之一，芯讯通与高通公司一直致力于推动边缘智能技术的研发与应用。双方通过深入合作，已经取得了诸多显著的成果。未来，芯讯通与高通将继续深化合作，基于高通平台研发的高算力智能模组产品将广泛应用于边缘智能解决方案中，为产业的智能化发展提供强有力的支持。

此次高通&芯讯通边缘智能技术进化日的成功举办，不仅加强了物联网行业内部的交流与合作，更为整个产业的智能化发展注入了新的活力。相信在不久的将来，我们将看到更多基于边缘智能技术的创新应用涌现出来，为人们的生活带来更多便利与惊喜。