畅能达科技 导热材料分类与应用概述

电子设备已成为我们日常工作、学习、生活中重要的工具，大多数电子设备在通电工作之后会温度升高，产生热量。当温度过高时不仅会对电子设备产生一定的影响，还会影响用户体验。

为了延长产品使用寿命，避免元件过热而导致设备损坏，需要使用一些导热材料来辅助散热。

目前，电子器件使用的散热技术主要包括石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热等导热材料以及热管、VC等导热器件。

在手机厂商的推动下，石墨烯材料持续取得突破，开始切入到消费电子散热应用；热管和VC厚度不断降低，开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机领域。

导热材料按照应用场景可以大致分为以下几类：

一、电子电气领域

1.导热硅胶:通常用于填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。其热导率范围因具体应用和产品而异，但通常较低，适用于需要一定柔性和绝缘性的场合。

2.导热硅脂:广泛应用于智能感应器、温控器、散热器等。其热导率相对较高，能够有效地降低接触面热阻，提高散热效率，具体热导率值也依赖于产品配方和制造工艺。

3.导热灌封胶:用于长期可靠保护敏感威廉希尔官方网站 及元器件，其热导率因产品不同而有所差异，但一般具有较好的耐化学性和物理性能。

二、高性能材料领域

1.金刚石:热导率极高，通常在2000~2200 W/m·K之间。由于其高热导率，金刚石在电子设备中常用于散热和保护敏感元件。

2.银:一种相对便宜且储量丰富的热导体，热导率约为429 W/m·K。银常用于电动工具和电子产品中，以及光伏电池的制造。

3.铜:是制造导热器具最常用的金属之一，热导率约为398 W/m'。铜具有良好的延展性和耐腐蚀性，广泛应用于各种导热器具。

4. 铝:铝的导热性能虽然不及铜和银，但成本较低，易于加工，因此在散热器、空调等领域应用广泛，铝的导热率约为200W/m·K。

5.热管：热管导热系数范围为10000至100000 W/mK。大约是铜的250倍，是铝的500倍。但是，与金属不同，热管的有效导热系数随热管长度变化很大。因为热管是一种高效的传热结构，其导热系数可达10000以上，使得内部温差减小。

6.均热板：我们畅能达的相变热控器件导热率也能达到10000W/m·K以上。凭借热阻较低、导热速率快、传热能力大、适应性良好等优点，能做到热管理系统控制效果的整体提升。虽然我们的器件外壳常用铜，看上去也很像一块普通的铜片，但是热导率却是铜的25倍之多，可以说导热能力是非常强的。

三、特定工业领域

1.氮化铝:具有电绝缘性和高热导率(约310 W/m·K)，常用于机械芯片的电绝缘体。

2.碳化硅:一种由硅和碳组成的半导体材料，热导率约为270 W/m以。碳化硅常用于汽车制动器、涡轮机的部件等需要高热导率和耐磨损的场合。

3.碳纳米管:是一种具有极高导热性能的材料，通过将其添加到高分子材料中，可以显著提高高分子材料的导热性能。

4. 石墨烯:是一种由碳原子构成的二维晶体，具有优异的导热性能。适合在高温、高速、高压等极端条件下使用，其导热率远超传统金属材料，但成本较高。

以上内容仅供参考，具体导热材料的种类和导热率可能因材料成分、制备工艺等因素而有所不同，在实际应用中应根据具体需求选择合适的导热材料。

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审核编辑 黄宇