芯片焊点推拉力测试机测试模块、夹具、钩针和推刀配置

芯片焊点键合面上的金丝球键合或封装键合面上的铝楔形键合的键合强度测定方法-推拉力测试机，可在器件封装前或封装后进行测定。

键合强度的推拉力测量在确定如下两种特性时非常重要：

芯片

a)成形的冶金键合的牢固性；

b)在芯片或封装键合面的金丝和铝丝键合的质量。

本推拉力仪器涵盖小直径(18um~76um)引线的球形键合和大直径(最小 76um)引线的楔形键合。

适用于当球形键合点的球高度(至少为 10μm)和球形键合的直径足够大，或楔形键合的引线高度(在压焊区至少 32μm 高)足够大，并且相邻结构间的距离足够远的情况，以使剪切试验推刀能够有合适的放置空间(在键合焊盘或引线框架键合指之上，及相邻的键合之间)。方法也适用于金丝楔形键合，且引线应足够粗可从键合面进行剪切而无须将剪切区磨平。

引线键合点剪切试验是破坏性的，它可用于工艺开发、工艺控制和质量保证。

推拉力测试机

夹具：

夹具用于保持被试件在试验中与剪切面平行，与剪切刀垂直。同时，夹具可使得被试件在键合剪切试验中不发生移动。如果采用了控制夹具的卡规，则夹具的位置应使剪切运动的方向正对着卡规的阻挡方向，不会影响键合剪切试验。

夹具

​圆盘底座及夹治具配置：

固定夹具可以360度旋转的带有真空吸附和螺丝固定的圆盘底座。

根据客户不同产品需求量身定制。

测试模块配置：
 

拉力测试模组100克力，适用于不超过100克力的拉力测试。

推力测试模组5公斤力，适用于不超过5公斤的推力测试。

推力测试模组50公斤力，适用于不超过50公斤的推力测试。

钩针和推刀的型号配置：

WP100G拉力钩针，钩针直径3mil，钩针管较长6mil。

BS5KG推刀，推刀面宽50mil，推刀直径187mil。

DS50KG推刀，推刀面宽200mil，推刀直径250mil。

多功能推拉力测试机广泛应于与 LED 封装测试、IC 半导体封 装测试、TO 封装测试、IGBT 功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽 车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试 研究等应用。