日企大力投资光刻胶等关键EUV材料

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日本在EUV光刻领域保留着对供应链关键部分的控制,例如半导体材料。

据了解,芯片制造涉及19种关键材料,且多数都具有较高技术壁垒,而日本企业在其中14种关键材料中占据全球超过50%的市场份额。由于市场对需要EUV光刻系统的先进芯片的需求不断增长,东京应化、信越化学、三菱化学等日本公司正在增加投资并关注EUV关键技术所用材料的供应。

东京应化(TOK)正在福岛县建造一座全新的先进光刻胶工厂,该工厂预计将于2024年底开工,2026年完工。工厂致力于提高KrF(氟化氪)和EUV光刻系统的光刻胶生产能力和质量,并将成为该公司最大的工厂。

信越化学将投资830亿日元(5.13亿美元)在群马县建造第四家光刻胶工厂,该工厂计划于2026年竣工,将满足出口需求并开展研发活动。信越化学的光刻胶适用于各种光刻工艺,包括EUV。

三菱化学加大了对光刻胶材料Lithomax的投入。该公司正在其九州工厂安装量产设备,目标是将ArF光刻胶产量提高一倍以上,并在2025年9月之前实现EUV光刻胶的首次量产。

三井化学正在开发下一代掩模防护膜,即用于EUV光刻的保护膜。其山口工厂计划2026年开始生产,年产量为5000片。

AGC通过其子公司AGC Electronics加大了对EUV掩模版设备的投资,旨在将产能提高30%。这些用于芯片图案化的掩模版由AGC内部生产并供应给主要芯片制造商。AGC的目标是到2025年EUV掩模版的销售额超过400亿日元。

审核编辑 黄宇

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