小米手环9拆解:芯片国产化率再次加速

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描述

拆解

本次拆解的是小米手环9 NFC版本,手环的外观基本没多大变化,重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看,主要是由屏幕,结构件的中框和后盖,以及PCB主板和电池组成。

芯片

屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆盖2.5D强化玻璃盖板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC威廉希尔官方网站 上带有触摸芯片和环境光传感器,支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。

重点看下主板,手环PCB主板的布局就比较紧密了,并且器件基本都布局在一面,另一面则主要是给电池留出放置空间,所以基本没啥芯片,只有一个硅麦克风。电池的额定容量是233mAh,在满足日常功能使用的情况下,可以支持18天左右的续航。

芯片

主板上的芯片包括:

芯片

拆解过程

小结

这就是整个小米手环9的内部结构和硬件方案,从芯片选型来看,和前几代产品相比,芯片的国产化率还是在不断提升。可能再迭代个几代产品,大家就能见到全国产芯方案的小米手环,拭目以待。

审核编辑 黄宇

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