据最新消息,台积电计划在9月正式拉开新一轮多项目晶圆(MPW)服务的序幕,此次尤为引人注目的是,该轮MPW服务有望首次引入2nm制程选项,标志着台积电在先进制程技术上的又一重大进展。此消息一出,立即吸引了众多下游设计企业的浓厚兴趣,纷纷准备抢先布局,以期借助台积电领先的制程技术加速产品研发与市场推出。
MPW作为一种高效的芯片研发模式,通过集合多个客户的芯片设计于同一片测试晶圆上进行生产,不仅大幅降低了单个项目的晶圆成本,还显著缩短了试产和验证周期,为芯片设计企业提供了快速迭代的宝贵机会。此次台积电开放2nm MPW服务,无疑将为全球半导体行业注入新的活力,推动技术创新与产业升级。
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