格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯55LPx平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频，助力复旦微电子打造中国最先进的CPU银行卡。

美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。

复旦微电子集团股份有限公司的双界面CPU卡FM1280，支持接触式和非接触式通信模式，采用低功耗CPU以及经过格芯硅验证的55LPx射频IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash内存技术的嵌入式EEPROM存储器，以保障用户代码和数据的安全。

“随着智能银行卡的使用日益广泛，为保持我们在该市场的领导地位，低功耗解决方案十分关键。”复旦微电子集团技术工程副总裁沈磊表示，“我们的FM1280卡功耗更低，可靠性更强，并使用了先进工艺节点。格芯先进的55LPx平台，具有低功耗逻辑威廉希尔官方网站 和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们下一代银行卡的理想选择。复旦微电子集团非常高兴能与格芯继续保持长期合作关系，生产行业领先的产品。”

55nm LPx平台提供让产品快速量产的解决方案，包括SST的SuperFlash®内存技术，该技术完全符合消费者、工业和汽车应用的要求。格芯55LPx平台SuperFlash®内存技术的实现了极小尺寸的存储单元、超快的读取速度、优越的数据保持性和可擦写次数。

“格芯非常高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作。”格芯嵌入式存储器事业部副总裁Dave Eggleston表示，“复旦微电子集团加入格芯客户群快速增长的55LPx平台，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业微程序控制器（MCU）及汽车市场提供优越的低功耗逻辑威廉希尔官方网站 、嵌入式非易失性内存及射频IP的组合。”

格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产。格芯此前曾宣布， 安森美半导体及Silicon Mobility目前正分别将格芯55LPx平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中。

工艺设计工具包（PDK）现已发布，经过硅验证的IP也已大量供应。更多关于格芯主流CMOS解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表，或访问网站：www.globalfoundries.com/cn。

关于上海复旦微电子集团股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司是从事超大规模集成威廉希尔官方网站 的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，也是国内集成威廉希尔官方网站 设计行业最先上市的企业之一。

自1998年成立以来，复旦微电子已逐渐成长为中国领先的非接触式卡芯片制造商，累计交付了4亿颗非接触式/双界面CPU卡芯片。在中国交通卡领域，其客户遍布北京、上海、广州、深圳和几乎所有省会城市，占50%以上市场份额。此外，公司还每年交付3000多万颗非接触式读卡器芯片及10亿多颗非接触式逻辑安全卡，成为这两大领域的行业引领者。

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。