联发科技新推智能体AI芯片天玑9400

　　10月10日资讯，联发科技揭晓了其最新的5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片采用了台积电的第二代3nm制程技术，并宣布vivo的X200系列将作为全球首款搭载此芯片的智能手机。

　　天玑9400的CPU架构全面升级，包含一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核以及四个Cortex-A720大核。与上一代相比，单核性能提升了35%，多核性能则提升了28%。同时，得益于台积电的第二代3nm制程技术，天玑9400在提供相同性能的情况下，功耗降低了40%，从而为用户带来更长的电池使用时间。

　　在AI方面，天玑9400集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，这款NPU首次支持端侧的LoRA训练和高画质视频生成，为开发者提供了AI智能体化的能力。与上一代相比，天玑9400的AI性能和能效都有显著提升，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升了80%，功耗则节省了35%。

　　此外，天玑9400还配备了MediaTek的天玑AI智能体化引擎，该引擎能够将传统的AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。MediaTek正在积极与开发者合作，为AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，以更高效地进行边缘AI计算和云服务。

　　在图形处理方面，天玑9400搭载了新一代的旗舰级12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能较上一代提升了41%，功耗则节省了44%。同时，天玑9400还支持PC级的天玑OMM追光引擎，能够渲染出逼真的游戏光影效果，而星速引擎则支持业内先进的插帧技术和超分技术，为用户提供更沉浸的游戏体验。

　　在影像处理方面，天玑9400配备了旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 1090，支持天玑全焦段HDR技术，使得视频创作者能够轻松捕捉每个焦段的美好画面。同时，天玑9400还优化了视频录制和照片拍摄时的功耗，4K60帧视频录制的功耗降低了14%。

　　此外，天玑9400还支持多项先进的技术特性，包括新一代3GPP R17 5G调制解调器、四载波聚合（4CC-CA）、Sub-6GHz网络下行传输速率可达7Gbps、5G/4G多制式双卡双通、三频并发Wi-Fi 7、MediaTek Xtra Range™ 3.0技术，以及支持三折叠屏幕的终端等。

　　联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“天玑9400支持功能强大的智能体化AI应用，能够预测用户需求并提供个性化的智能服务。同时，它还首次支持端侧的LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予了先进的生成式AI能力。我们致力于为用户打造卓越的旗舰体验，而天玑9400不仅性能出色，其高能效设计更是一脉相承。”

　　据悉，首批采用MediaTek天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市，其中vivo X200系列将率先搭载此芯片。