韩国政府将为韩国半导体提供8.8万亿韩元的资金支持

　　截至2025年底，韩国政府已规划为本土半导体产业注入高达8.8万亿韩元（折合当前汇率约为457.81亿元人民币）的资金援助。其中，超过2万亿韩元将专项用于基础设施建设，而韩国开发银行则将提供超过4万亿韩元的流动资金支持。此外，韩国政府还计划在年内宣布一项旨在向龙仁半导体产业集群供应6GW电力的具体方案。

　　在10月16日于首尔政府综合大楼召开的经济相关部长会议上，韩国政府正式揭晓了这一系列针对半导体产业的全面扶持措施。具体而言，政府将于2025年向韩国开发银行增资2500亿韩元，以助力其发放总额高达4.25万亿韩元的低息贷款，并且贷款利率将在现有基础上再降1.4个百分点。同时，政府还计划为半导体生态系统基金额外筹集420亿韩元，该基金已初步选定CoAsia SEMI作为投资对象。截至10月11日，已有17家公司从韩国开发银行获得总计824.8亿韩元的设施投资贷款。

　　在基础设施建设方面，韩国政府将投资2.4万亿韩元，涵盖道路和供水等多个领域。其中，8843亿韩元将用于Local Road 45公路的改线和扩建工程，该公路穿越龙仁半导体产业集群，计划于2030年重新开放，且无需进行初步可行性研究。此外，政府还将为半导体集群的综合供水项目提供1.4808万亿韩元，通过韩国水资源公司建设双轨管道，预计于2031年实现供水。同时，为确保电力供应，政府还将建设一座3GW液化天然气发电厂，并在龙仁综合工业园区内增设输电线路和变电站，详细供电计划（6GW）将在年内制定完成。

　　展望未来，韩国政府还计划将明年预算中的1.7万亿韩元用于半导体产业，涵盖现金投资（2500亿韩元）和各类研发活动支持资金。在2025年至2027年间，政府将总计投入5万亿韩元，重点支持材料、元件和设备部门以及研发人力资源的开发。

　　此外，韩国政府正加速推进龙仁半导体产业集群的创建进程，并积极参与国会关于《半导体特别法》的讨论。近期，各政党已提出一系列半导体特别法草案，旨在为税收、财政和基础设施支持提供法律依据，并成立专门委员会负责相关事宜。