是德科技创新测试技术，助力汽车芯片加速发展

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在中国智能汽车产业蓬勃发展的背景下，汽车的技术和产品创新步伐正在加快。2023年12月，中国工业和信息化部组织编制并印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。作为全球领先的测试测量厂商，是德科技参与该指南的多个工作组，帮助相关项目实现测试测量需求。
 
汽车芯片测试的挑战
 
日前，在无锡举办的2024中国集成威廉希尔官方网站 设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）上，是德科技大中华区市场部负责人阳任平表示，当前汽车芯片测试面对的三大挑战，一是汽车智能化，以ADAS、智能座舱SoC为代表的智能化，处理的数据量越来越大，要求的运算能力也越来越强，这对互联互通是非常大的挑战。二是汽车网联化。包括C-V2X、通讯、汽车主控芯片和摄像头通讯在内的网络技术带来的测试挑战。三是汽车电动化趋势下，从IGBT到碳化硅转化，器件频率更高，电压更高，带来测试设备要求的巨大挑战。
 

 
是德科技大中华区运营经理任彦楠女士在接受包括电子发烧友网在内的媒体采访时说道，是德科技最早主要面对来自无线通信、军工以及研究实验室的客户，大约在六七年前，公司针对新能源汽车兴起的趋势，成立了汽车电子及新能源事业部，助力汽车电子和新能源技术的创新迭代。
 

图：是德科技大中华区运营经理任彦楠女士

 
据介绍，是德科技在新能源方面擅长三大方面。首先是电池性能测试，包括电池单体、电池模组和电池管理；第二是汽车充电系统和充电桩的测试；第三是功率半导体测试，包括静态参数和动态参数。尤其是第二个方向的测试，桩和车之间对功率和标准的覆盖，现在欧标、美标、日本标准、国际等都有自己包括电流、电压、充电接口形式等的充电标准。是德科技近两年已经实现了全标准的覆盖，功率覆盖到了250千瓦，并且很快就会推出面向超充的900千瓦方案（1500V，600A），该方案目前已经覆盖国内最先进的充电方案，并且已经得到全球25个国家，100多家整车厂和充电桩厂的认可和验证。
 
汽车智能化方面，是德科技针对大力算计算、车内通信、车载雷达等车载技术，提供包括智驾、座舱芯片等各种硬件的测试方案。在前年年底，是德科技推出了雷达目标模拟器，可以同时模拟几百个目标，而且这些目标可以同时处在最高到达400千米每小时的速度，也就是模拟毫米波雷达在大范围的移动目标和复杂环境里面对目标的识别能力，这套模拟器已经在欧洲车厂以及特斯拉得到了认可。此外，针对激光雷达方案，是德科技根据车厂搭配的传感器方案，提供相应的激光雷达模拟器。智舱互联方面，最近是德科技和国内几家头部的芯片厂商进行联调，从硬件到软件打通这套措施。
 
电池安全
 
近期黎巴嫩的电子设备爆炸事件引起人们对电池安全的担忧，一旦BMS系统被破解，是否电池充电过热会导致爆炸起火。
 
任彦楠表示，电池本身的安全性主要涉及到尖端刺破的效应。BMS芯片层级安全，最终还是由车厂进行整合的。以汽车来看很多厂商从安全性考虑做了加密，防止黑客通过V2X控制汽车，以及车窗、后盖的安全加密，防止盗窃的现象。BMS的安全性也有很多厂家考虑在芯片级做加密。但目前主要还是高端车会考虑，已经车厂在做，具体车型还未上市。毕竟每加一级功能就增加一级成本。
 
“这些安全性功能主要由车厂来决定，而不是由测试测量厂商推动。原因是现在新能源汽车发展速度快，车厂具有最大的话语权，包括国内理想、蔚来、比亚迪、小米等厂商，对车身的定义，对每一级安全性的考虑，在每一级供应商做什么功能都是由车厂定义。”任彦楠说道。
 
AI大模型上车
 
AI大模型对处理数据的吞吐量要求呈指数级上升，例如自动驾驶L4级的算力高达1000TOPS，海量数据不仅是单颗GPU上计算，更要多颗GPU并行计算甚至服务集群。GPU和存储单元之间的传输规格更高，接口速度带宽、高速线缆的技术要求超越两年前的技术极限。
 
任彦楠表示，近两年，我们看到客户从芯片到高速线缆再到互联都在加速升级，比如PCIE5接口、SerDes 112G甚至224G，以及200G光通信等。是德科技必须紧跟这些来自AI大爆发的需求，在这一两年把高速电信号和光信号的测试做了全面的升级。现在市面上火爆的PCIE5，国内主流厂商几乎都是使用是德的方案，光通信领域是德科技也和头部厂商进行互联互调的工作。
 
诚然，测试测量厂商不是标准的决策人，但参与到了一些行业标准的定制工作中。据介绍，到目前为止，是德科技参与了全球和汽车标准相关的35家标准组织。具体工作包括参数的制定、测试方法的制定，以及验证安全性和稳定性的测试。
 
任彦楠举例说，在电池性能测试方面，尽管还没有行业标准，但在国内有头部电池厂牵头，涉及到电压、电流的输出性能、整车电池性能的模拟等，测试跟进还比较快。而在智驾方面，现在从L3到L4，涉及到车网互动、车内智能、整车智能、人机交互以及道路交通安全等诸多问题，相关的标准还没有完全确立下来。“车内以太网要达到什么速度才能满足车内的通信，智驾芯片到底要达到多少TOPS才能满足标准，这个探索过程一方面是车厂带领供应商往前探索，同时我们测试厂商提供测试工具满足客户的需求，跟着我们的客户一步一步的探索。”
 
顺应整车开发周期的提速
 
现在整车的开发周期在加快，不少车厂推出一款新车从研发到上市时间不到一年，传统上一个车型上市往往需要2-3年时间。测试是开发周期非常重要的一环，是德科技帮助车厂加快开发势必要将测试工作做在最前面。
 
任彦楠表示，上车之前，车载芯片AECQ100的测试至少要两三个月的时间，在此之前还要通过性能测试。我们会在整车开发的一年之前完成前期测试，从而确保零部件、芯片、模组等性能验证在整车开发前完成。再进入到安全性测试，最后进行整车磨合。
 
汽车加速，测试先行，正是有如是德科技这样的测试测量厂商，紧跟汽车智能化、网联化、电动化的趋势，与车厂、标准组织等联动测试、技术创新，才能加快汽车的研发周期，并使得产品品质得以充分保障。