这次来真的了？苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年苹果自研无线芯片一直雷声大雨点小，包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外，就没有其他的产品落地。
 
10月最后一天，天风国际分析师郭明爆料称，苹果计划在2025年下半年推出的新品上搭载自研的Wi-Fi7芯片，该芯片采用台积电N7工艺制造，支持目前最新的Wi-Fi7规格。他还表示，苹果预计在未来三年内将几乎自家所有产品都转向采用自研Wi-Fi芯片。
 
按照下半年推出的时间节点，那么很有可能是iPhone 17系列首发，这次苹果的自研Wi-Fi芯片真的要来了？
 
新Mac全系不支持Wi-Fi7，iPhone16遭“阉割”，为自研芯片铺路？
 
从去年开始，Wi-Fi7已经开始在智能手机上开始应用，到今年各家推出的中高端手机，基本已经标配支持Wi-Fi7。苹果在去年发布的iPhone 15上，继续沿用了Wi-Fi6E，到今年iPhone16系列终于升级到Wi-Fi7。
 
不过在iPhone 16发布后，我们也发现，实际上iPhone 16系列支持的最大信道带宽仅为160MHz，这跟上一代的iPhone15 Pro系列相同（iPhone 15标准版仅支持80MHz）。而正常来说，Wi-Fi7支持的最大带宽应该为320MHz。这就意味着虽然iPhone16系列支持Wi-Fi7，但实际的最高无线传输速度跟上一代Wi-Fi6E是相同的。
 
这一代iPhone 16采用的是来自博通的BCM4390，从博通官网的信息来看，这颗芯片支持Wi-Fi77标准，集成蓝牙5.4，支持Denver、Thread和Zigbee等通讯协议，带宽确实是只支持最高160MHz。
 
有意思的是，苹果刚刚发布的新款Mac系列产品，包括Mac mini、iMac和MacBook Pro，虽然都换上了最新的M4系列芯片，甚至用上了雷电5接口，但在Wi-Fi方面依然只支持Wi-Fi6E标准，没有与iPhone同步最新的Wi-Fi7。
 
所以苹果今年在Wi-Fi7上作出的各种“阉割”，或许是为了明年“衬托”自家的自研Wi-Fi7芯片，这也提高了苹果自研芯片明年下半年上马的可信度。
 
自研基带、Wi-Fi、蓝牙、射频芯片稳步推进，多家供应商或遭打击
 
早在19年，苹果以10亿美元收购英特尔基带业务，自此苹果的无线射频芯片自研替代计划就拉开了帷幕。
 
在2021年，我们也曾报道了最新的招聘信息透露苹果公司正在开展更广泛的无线射频芯片研发项目，当时苹果为在南加州尔湾新设立的办公室招募工程师，需要具有调制调解器芯片和其他无线芯片方面有丰富经验的员工，并明确表示组建团队开发无线芯片。
 
当时还有知情人士透露，该办公室除了专注无线电、射频集成威廉希尔官方网站 、无线系统SoC外，还会开发蓝牙、Wi-Fi芯片，而这些消息在近几年间的不断爆料中，也几乎已经被证实。
 
作为全球最大的消费电子公司，由于苹果的订单需求量巨大，无论是哪种零部件的需求，所带来的订单都会在供应商中占据举足轻重的位置。
 
以大家熟知的全球晶圆代工龙头台积电为例，在其2023年的营收中，来自苹果的收入占到25%，而第二的是英伟达，仅占11%。
 
而射频芯片领域的巨头Skyworks，自2015年以来来自苹果的收入占其营收比例就几乎没有低于40%，由于近年Skyworks没有公布详细数据，按照地区分布估算，目前苹果占到Skyworks总营收的接近60%。
 
苹果自研Wi-Fi芯片的最大“受害者”博通，目前则大概有20%的营收来自苹果。实际上相对而言，苹果对博通的依赖在过去还是相当高的，包括手机、Mac、iPad等产品线，只要有Wi-Fi、蓝牙等功能，基本上都是采用博通的芯片。
 
在2020年的时候，苹果跟博通签署了一份三年协议，三年内为苹果提供高性能的无线组件和模块。当时其实已经有市场人士猜测，苹果计划会在2023年或2024年推出自研的Wi-Fi和蓝牙芯片，以取代博通的芯片，提高芯片自供率，因此才会签下三年的供应协议。
 
然而在2023年，苹果又再次与博通达成一项价值数十亿美元的多年期协议，宣布与博通共同开发5G射频组件，并在美国设计和制造。博通拥有大量的无线专利资产，苹果作为后发者，要想完全不触犯博通专利十分困难，这次合作也为双方的关系继续盖上一层迷雾。
 
有意思的是，高通CEO安蒙在MWC2023开幕当天，就自曝苹果将在2024年推出自己的5G基带芯片。自从2019年苹果与高通和解后，高通就成为了苹果独家的5G基带芯片供应商，供应包括调制解调器、射频收发器、射频前端等射频芯片产品，因此安蒙的说法基本上已经实锤了苹果自研基带。
 
不过自研的过程倒是一波三折，电子发烧友曾多次报道苹果自研5G基带芯片的消息。苹果自2019年启动自研5G基带芯片的项目后，到2021年业界就曾传出苹果将在2023年推出第一款自研5G基带芯片，2022年6月又传出苹果的5G基带研发遭遇一些问题，量产时间将会推迟到2025年初。
 
无论如何，从目前的情况来看，苹果截至2024年最新发布的iPhone16系列中，依然是采用来自高通的5G基带。如果自研基带芯片量产时间是2025年初，那么很可能量产节点与Wi-Fi7芯片相近，两款芯片最终有可能在明年下半年的新产品上落地。
 
所以对于高通和博通来说，实际上对于与苹果的“脱钩”都早已有所预期，都在加快摆脱营收对苹果的依赖。博通近年赶上了AI的风口，在算力基础设施方面，博通依靠其网络解决方案的优势搭上了AI的快车，跟随英伟达获得巨量增长。
 
博通最新的财报预计，2024财年中AI基础设施销售额将会翻一番，将占其总收入的17%。博通去年年底收购了虚拟化软件商VMware，进一步巩固其在服务器计算领域的地位，软硬件结合大幅提高了整体收入。2024年博通的软件营收占比已经提升至44%，同比暴涨200%。
 
而高通方面，近年来大力投入到汽车芯片业务，在2024第三财季中，汽车芯片业务营收达8.11亿美元，虽然占总营收仍不到10%，但87%的同比增速也为未来的增长带来了很大预期空间。
 
小结
 
从种种迹象来看，苹果自研Wi-Fi芯片明年落地的可能性极高。当苹果最终掌握了自研无线芯片后，将在旗下产品中实现更强的供应链控制能力，在庞大的出货量规模下进一步优化成本结构，实现更高的利润率。当然，全系自研芯片的应用，或许还是苹果为下一次创新所构建的新的壁垒。