芯原荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业

近日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举办。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第四次获得该项荣誉。芯原执行副总裁、业务运营部总经理汪洋代表公司出席颁奖仪式并领取奖项。

“中国芯”优秀产品征集是国内集成威廉希尔官方网站 领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成威廉希尔官方网站 领域产品、技术和应用创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。

未来，芯原将继续推动IP的优化和创新，持续强化芯片设计能力和服务能力，以国际领先的技术和服务水平助力中国集成威廉希尔官方网站 产业的发展。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。