据台媒报道,台积电在半导体业界的扩张步伐再次加速。2025年,包含在建与新建厂案,台积电海内外建厂总数将达到10个,这一数字不仅创下了该公司历史新高,更在全球范围内树立了半导体业同时推进10个厂建设的新纪录。
数据显示,台积电在2022年至2023年期间,平均每年建设了5个厂。而到了2024年,预计建设的厂数更是达到了7个,其中包括三个晶圆厂、两个封装厂以及海外两个厂。这一扩张速度之快,充分展示了台积电在半导体领域的强大实力和雄心壮志。
到了2025年,台积电的在建与新建厂案将继续增加,海内外建厂总数将冲击10个。其中,中国台湾地区将成为最大的建设基地,涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂,共计有7个在建与新建厂。此外,台积电在海外市场的布局也将继续扩大,进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。
随着扩张计划的推进,台积电的资本支出也将迎来历史新高。根据预计,2025年台积电的资本支出有望达到340亿美元至380亿美元之间,这一数字将远超过去几年的平均水平。台积电表示,将继续加大在研发和生产方面的投入,以确保公司在半导体领域的领先地位和持续创新能力。
未来,随着台积电在全球范围内的扩张计划的实施,半导体行业将迎来更加激烈的竞争和更多的发展机遇。
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