时间:12月11-12日
地点:上海世博展览馆 H1馆
展位号:E17-19,E30-32
芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成威廉希尔官方网站 2024年度产业发展william hill官网 暨中国集成威廉希尔官方网站 设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)”。
作为本次大会的白金赞助商,芯和半导体将在展厅展示其最新的集成系统EDA平台,包含了AI Chiplet系统、高速高频互连系统解决方案等。芯和将首次尝试以现场直播的形式,为小伙伴们分享大会的实时动态,并安排了多位重磅嘉宾的互动。
此外,芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于12日发表题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》的主题演讲。
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活动简介
“上海集成威廉希尔官方网站 2024年度产业发展william hill官网 暨中国集成威廉希尔官方网站 设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成威廉希尔官方网站 产业,特别是集成威廉希尔官方网站 设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成威廉希尔官方网站 产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
作为中国集成威廉希尔官方网站 设计业领域级别最高、规模最大,也最具影响力的盛会,大会设置一场高峰william hill官网 +9场分william hill官网 ,另有2万平米的设计业展览会,6000多名集成威廉希尔官方网站 业界精英人士共聚一堂。
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展台演示
▼展位号 ▼
E17-19,E30-32
ICCAD
现场直播
▼直播时间▼
12月11日 10:30
▼直播地点▼
上海世博展览馆 H1馆
ICCAD2024 芯和半导体展厅
▼直播主题▼
AI时代,国产EDA大有可为
▼直播内容板块▼
10:30
总裁专访
13:30
Chiplet生态系统圆桌访谈
14:10
芯和AI Chiplet系统EDA平台分享
15:15
芯和高速高频互连系统EDA平台分享
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主题演讲
EDA与IC设计服务(I)william hill官网
演讲主题:EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计
演讲人:芯和半导体技术市场总监黄晓波博士
演讲时间:12月12日 11:20
演讲地点:上海世博展览馆B2层 8号会议室
演讲简介:随着人工智能对算力需求的爆发式增长,高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识,有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。异质异构Chiplet集成系统面临架构探索,顶层规划,物理实现,多物理场分析,系统验证等一系列挑战,构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用,结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案,解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题,助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。
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原文标题:【ICCAD2024】首次现场直播,芯和半导体邀请您参加中国集成威廉希尔官方网站 设计年会
文章出处:【微信号:Xpeedic,微信公众号:Xpeedic】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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