超高功率密度LED是大功率LED的细分领域,凭借小体积内实现高亮照明、高可靠性及长寿命等优势,逐渐在车用照明、车载HUD、舞台照明、特种照明等多个领域崭露头角,为市场带来了更智能、更便携、更高效的照明技术方案。
超高功率密度LED虽然优势显著,但技术门槛较高,对封装材料的选择、封装工艺的设计以及散热系统等方面要求严格,目前市场上该类型器件产品仍以国外品牌为主导。
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打破技术壁垒
攻坚行业共性难题
作为国内LED封装领域的领军企业,国星光电积极践行广晟控股集团FAITH经营理念,聚焦主业、创新制胜,着力打破技术壁垒,助力加快国产化替代进程。
超高功率密度LED封装器件对散热设计的要求极高,通常需要在1-2平方毫米的发光面积内达到10-20瓦的功率。因此,如何有效降低热阻并提高热导效率,成为决定产品成功与否的关键因素之一。
聚焦超高功率密度LED光源封装的痛点,国星光电自主研发出热压共晶封装工艺,通过优化材料方案选配和工艺参数,使得器件的焊接空洞率小于5%,芯片推力高达15公斤以上,热阻低至1.1℃/瓦,实现器件的散热性能和可靠性处于行业领先水平,有效地解决了高功率密度LED因散热困难而导致的封装材料易失效、光源寿命短等共性难题。
热压共晶封装器件焊接X光衍射拍摄效果图
▲通过X光衍射检测数据得出,基于国星光电自主研发热压共晶封装工艺,器件焊接空洞率为1.3%,应用该工艺的系列器件整体焊接空洞率小于5%
以国星光电的车载陶瓷大功率LED器件为例,基于热压共晶封装工艺,器件的直径为3毫米,厚度为0.75毫米,发光面积功率密度可达约10瓦/平方毫米,产品光通量高达1900流明,实现在更小的发光面积内达到更高的光密度,同时器件稳定性佳、使用寿命长,可为车载照明等领域提供更加高效、可靠的LED光源解决方案。
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丰富产品布局
满足多样化应用需求
依托在超高功率密度LED封装技术的创新突破,目前,国星光电现已陆续推出基于热压共晶封装工艺的陶瓷3535W、4040W、5050R/G/B等一系列产品,并不断推动产品升级迭代,以满足市场对高光效高性能LED光源的需求。
除了丰富的产品线,国星光电还拥有开发丰富经验的综合技术服务队伍,可为照明、背光、车载LED等领域终端应用提供从产品设计到生产的全方位服务。同时,公司配置有独立的全自动生产线,各工序配套齐整,确保产品的高效生产和品质管控,以充足的产能满足多样化场景应用需求。
追光不止,创新不辍
下一步,国星光电将继续深入践行广晟控股集团FAITH经营理念,着力攻克关键核心技术,加速推动科技创新成果转化应用、走向市场,努力在更多前沿领域实现“换道超车”,把科技创新的“关键变量”转化为高质量发展的“最大增量”。
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