低温高可靠性锡膏逐步引领趋势，深受客户青睐！

东莞市大为新材料技术有限公司推出DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏，针对各类封装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因高温焊接而引起的缺陷。降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封装设计组件的机械可靠性。

主要应用领域：（固晶、MiniLED的MIP封装、LED小间距显示屏、BGA封装、LGA封装、器件叠层封装POP、倒装芯片、半导体封装、SMT等领域）。

DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏旨在实现目标回流温度170 °C-210℃同时具有出色的润湿性，与常规的（Sn42Bi58）低温解决方案相比有着更出色的热机械性能和耐跌落冲击性能。
 

主要优势

DG-SAC88K有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性

DG-SAC88K可实现 170°C-210℃回流峰值温度，减轻翘曲引起的缺陷

卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能

接近于SAC305合金推力

在环境和更高温度条件下，网板寿命长达8 小时

极低空洞率

可提供4号粉-6号粉焊锡膏

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

图 | 大为锡膏·研发团队