依托Chiplet&高性能RDMA，奇异摩尔斩获全国颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）优胜奖

近日，第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）获奖结果出炉，奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA技术的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖。

大赛简介  

第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心、江阴市人民政府主办、江阴高新技术产业开发管理委员会承办。颠覆性技术是颠覆主流技术和重塑竞争格局的战略技术，对培育和发展以未来产业为代表的新质生产力具有重要意义。未来制造领域作为当前科技领域的热点和前沿，承载着推动产业转型升级、实现高质量发展的重大使命。   据了解，第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）重点聚焦未来制造领域，包括智能制造、生物制造、纳米制造、激光制造、循环制造、智能控制、智能传感、模拟仿真、柔性制造、共享制造、工业互联网、工业元宇宙等方向。大赛从9月初开始启动项目征集工作，共征集180个项目，经过评审专家层层筛选，最终有91个优秀项目入围此次未来制造领域赛。通过“封闭式项目路演+交叉评议”，奇异摩尔AI网络互联解决方案从90+个项目中脱颖而出，荣获优胜奖。

方案概述  

在人工智能蓬勃发展的当下，算力需求呈指数级增长，构建高效的 AI 集群成为行业发展的关键。集群的背后需要的核⼼能⼒是互联，⽹络可⽤性决定了GPU集群稳定性。传统的集群互联技术在面对万卡规模的 AI 集群时，逐渐暴露出带宽瓶颈、延迟高等问题，严重制约了 AI 计算效率的提升。   AI集群有效总算力受GPU单卡算力、集群总卡数、Scale Up 高带宽域效率、Scale Out 集群线性度、运行效率等多方面影响。从片内、片间再到服务器间，多层级的网络高效互联正成为集群总算力提升的关键。  

Chiplet是AI时代实现高性能芯片的基石

实现芯粒之间的高速互联是Chiplet技术的关键挑战之一。UCIe行业联盟的成立大大推动了Chiplet互联标准及开放生态的建立与壮大。在单个芯片内部，基于Chiplet架构的Die-to-Die UCIe协议为不同类型的计算芯片GPU、CPU甚至其他类型的芯片共同封装在一颗芯片中成为可能，芯粒与芯粒间采用不同的工艺节点来设计，避免了工艺制程的影响。随着地缘政治形势的加剧，Chiplet芯粒技术在很大程度上降低了最新工艺节点的要求，缩短芯片开发周期，在节约先进工艺带来高额成本的同时，还为国内先进工艺的突破争取到了更多的时间。      

RDMA 是AI集群网间扩展的核心技术

但随着集群规模的扩大，数据在节点间的交互愈发频繁，传统的网络通信方式会产生较高的延迟和较大的 CPU 开销。RDMA（远程直接内存访问）作为一种旨在实现高性能和低延迟数据传输的数据中心网络技术，在智算中心的Scale-out互联中，其重要性愈加明显。基于以太网RDMA技术已经助力全球各大云厂商部署大规模AI集群成为现实。尽管随着AI集群节点间互联的规模持续攀升，原有的RDMA RoCE 已经不再满足集群Scale Out构建十万甚至百万个GPU互联的需求。AI网络产业链正在集结智慧,携手共同优化RDMA并逐步让其具备下一代高性能网络的高效传输能力。      

奇异摩尔独特企业定位

奇异摩尔的创新性正是将Chiplet技术与高性能RDMA技术深度融合，提供AI网络全栈式互联架构解决方案。针对AI集群中的网间、片间、片内互联通信需求，提供AI原生智能网卡、GPU Link NDSA-G2G IO Chiplet、Central IO Die 及3D Base Die 互联芯粒、以及基于UCIe Die-to-Die IP等多款产品，可一站式满足 AI 集群多层次的互联需求，为AI高性能计算提供坚实的技术支撑。  

  本次获奖是对奇异摩尔技术创新性及前瞻性的高度认可。未来，奇异摩尔将继续秉持创新精神，加大研发投入，不断完善和推动大算力集群下的AI网络互联技术精进，协同产业链上下游伙伴，充分发挥各自优势，共同攻克技术难关，为国产大算力芯片性能的飞跃式发展添砖加瓦。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商 

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。