大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用

大为锡膏

LED固晶锡膏的未来

从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。

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LED倒装锡膏的介绍

触变性好，连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。

粘结强度远大于银胶，工作时间长。

残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃ 恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色，且不影响 LED 的发光效果。 

锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。

回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

解决中温锡膏芯片漂移问题。

颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um。

大为锡膏公司的介绍

东莞市大为新材料技术有限公司

致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：

MiniLED固晶锡膏、MiniLED锡膏、Mini锡膏、LED倒装固晶锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、SIP锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等。

图 | 大为锡膏·研发团队

大为锡膏

-焊料协会工程技术中心以技术创新为引领，汇集业内技术顶尖专家，专注焊料核心技术研发。将参与省级和国家级焊料研发，具有世界一流的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发，并基于客户的需求 持续创新，目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

固晶工艺及流程

1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 

2.固晶流程：

a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处压实。 

d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。