SiC市场激烈，万年芯在碳化硅领域的深耕与展望

2024年进入尾声，中国碳化硅（SiC）却迎来一波“新陈代谢”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工厂建成投产；后有老玩家退场-世纪金光破产清算。碳化硅行业市高投入、高研发、高设备投入的行业，江西万年芯微电子认为，没有形成足够规模的企业很难坚持下去，最终市场筛出的，将是真正靠技术站稳脚跟的企业。

卷价格，卷市场，碳化硅狂卷成风

2021至2023年间，中国碳化硅产业在新能源市场的推动下迎来了繁荣，彼时大量新玩家涌现，产能迅速扩张。然而，尽管下游市场如电动汽车持续增长，其订单量仍不足以消化产能，导致国内碳化硅产品价格迅速下降，部分产品降价超过50%。

产品价格走低，但碳化硅器件的成本却降不下来。国内碳化硅企业在衬底和外延方面的成本过高，已经占据了整个器件成本的70%，而器件设计、制造、封测等环节仅占30%。同一级别下SiC MOSFET的价格比硅基IGBT高4倍，高昂的成本限制了SiC MOSFET的应用。

除了产能过剩与高昂成本，国内碳化硅企业还要面临愈演愈烈的市场竞争。

国际大厂如意法半导体、英飞凌等占据主要市场份额，同时碳化硅还需与硅基、氮化镓等半导体材料竞争市场份额。国内碳化硅相关厂家数量已超过百家，市场竞争愈发激烈。

此外，国产碳化硅企业遭遇的困境还包括，融资难度增加、资本市场向头部集中、中小企业融资困难等。

对此，万年芯认为，碳化硅行业壁垒高、投入高，且市场开拓周期长，小规模的企业无法进行长期的市场开拓，难以获得客户认可，导致未来发展道路充满不确定性，资金实力不足的企业可能会逐渐退出市场。

讲科研，讲布局，万年芯讲求细作

眼见他起高楼，眼见他宴宾客，然而表面的喧嚣终将褪去，只有科技实力才能沉淀。

预计未来5年，技术创新将成为碳化硅行业竞争的核心，产业链协同发展和多元化应用领域拓展将成为行业的主要趋势。在低空经济、新能源汽车、5G通信、光伏并网和工业驱动等领域，碳化硅晶圆、器件的需求将持续增长，推动市场规模扩大。

江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业。作为国内知名芯片封测及碳化硅功率器件厂商，万年芯明确提出国内碳化硅企业的当务之急是加大研发投入，突破技术瓶颈。目前万年芯旗下的碳化硅产品线包括SiC PIM 功率器件、SiC IPM智能模块和碳化硅MOS等。

SiC PIM 功率器件系列，电压1200~3300V,电流 300~1000A，最大额定功率240kW。该产品优势在于具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能，可应用于低空无人机、充电桩、电动汽车等领域。

而SiC IPM智能模块系列，电压 650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源，在低空无人机上应用同样优势明显。产品优势在于其采用全新技术取替 IGBT IPM应用，使无人机在重量上、体积上都会相应减少，性能更加安全可靠。

在碳化硅市场的大浪淘沙中，依靠上述产品硬核实力，万年芯有足够的把握走得更远。同时，万年芯还将积极开拓市场，尤其是新能源汽车、低空无人机、充电桩、变频家电、逆变电源等新兴领域，以消化产能并增加订单。