三星计划重塑半导体封装供应链

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  据韩媒最新报道,三星正酝酿一场针对先进半导体封装供应链的“洗牌”行动。此次行动旨在从根本上重新评估材料、零部件和设备,涵盖从开发到采购的各个环节,以期进一步增强三星的技术竞争力。

  报道指出,三星将设备作为此次“洗牌”行动的重点,准备跳出传统合作关系的束缚,以“性能”为首要考量,重新选择供应商。甚至有消息称,三星正在考虑退回已采购的设备,重新评估其是否符合新的高标准。

  值得注意的是,三星电子以往常采用“联合开发计划”(JDP)模式,与单一供应商合作开发下一代产品。然而,随着半导体技术的日益复杂,单一合作模式的局限性逐渐显现。因此,三星计划转向“一对多”的JDP模式,即同时与多家供应商展开合作,以寻求更先进的技术和设备支持。

  预计三星的这一新计划最早将于明年实施。此举不仅将提升三星在半导体封装领域的竞争力,也将对整个供应链产生深远影响。三星能否成功实施这一计划,让我们拭目以待。

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