近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,台积电计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。
具体而言,台积电将对3nm和5nm的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,台积电的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。这一举措反映了台积电在高端技术领域的强大市场地位和供不应求的现状。
然而,在先进制程与封装价格上涨的同时,台积电也将在成熟制程领域实施一定的价格折让策略。对于投片量达到一定规模的客户,台积电将提供大约5%左右的代工价格优惠,以吸引和保持这部分客户群。
值得注意的是,台积电的这一策略也影响了其他成熟制程代工业者。据报道,联电等厂商也跟随台积电的步伐,对成熟制程的代工价格进行了相应的调整,以应对市场变化。这一系列举措无疑将对全球半导体产业格局产生深远影响。
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